華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司

高新技術企業(yè) 股權融資企業(yè)集團服務半導體封測銷售集成電路基金

公司介紹

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。公司英文全稱為: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金等二十六家單位共同投資而建立�？偣杀緸�32980.43萬元。2020年4月獲批準建設國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，12月獲準設立國家級博士后科研工作站。

基本信息

企業(yè)名稱華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司

法定代表人肖克來提

注冊資本27557萬人民幣

企業(yè)規(guī)模100-499人

成立日期2012-09-29

所屬行業(yè)研究和試驗發(fā)展

統(tǒng)一社會信用代碼913202130551581209

經(jīng)營范圍集成電路封裝與系統(tǒng)集成的技術研發(fā)；半導體集成電路和系統(tǒng)集成產(chǎn)品的技術轉讓、技術服務及產(chǎn)品銷售；行業(yè)性實業(yè)投資；自營各類商品和技術的進出口業(yè)務（但國家限定公司經(jīng)營或禁止進出口的商品和技術除外）。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動）

聯(lián)系方式

企業(yè)電話

企業(yè)郵箱

企業(yè)網(wǎng)址http://www.ncap-cn.com

企業(yè)地址無錫市新吳區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟

軟件著作

軟件名稱	登記號	登記批準日期
高密度封裝等效材料參數(shù)模型計算軟件	2018SR274907	2018-04-24
典型微小封裝結構等效材料參數(shù)提取軟件	2018SR113148	2018-02-13
柔性基板3D封裝程控測試軟件	2014SR109098	2014-07-30
柔性基板系統(tǒng)級封裝設計、模擬仿真數(shù)據(jù)庫軟件	2014SR068242	2014-05-28
柔性基板系統(tǒng)封裝測試與可靠性分析數(shù)據(jù)庫軟件	2014SR068238	2014-05-28

作品著作

軟件名稱	登記號	作品類別	登記日期	首次發(fā)表日期
華進logo	蘇作登字-2017-F-00067751	美術	2017-05-26	2012-10-08

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